HTC 的旗艦機 M8 已經推出了大半年，面對 iPhone 6 Plus、Samsung GALAXY Note 4 等對手明顯力有不逮，再不推出一部全新的旗艦機的話便會被時代淘汰。因此最近便開始流傳關於 HTC 新旗艦的消息，不但硬體規格大增強，還有可能學 iPhone 6 一樣推出雙版本。
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有消息指出，HTC 下一代旗艦機將繼續沿用 M 系列命名，並將會名為 M9。規格方面 M9 傳聞會使用 Qualcomm Snapdragon 805 2.7GHz、3GB RAM、64 或 128GB ROM、5.5 吋 2K 螢幕、1600 萬像素相機連 OIS 光學防震、3500mAh 電池等。此外更有傳聞指 HTC 將會同時推出更高規格的 M9 Prime，不過詳細規格仍然不明。
外觀方面，消息指 M9 的機身將會有防水防塵設計，而由於相機轉用 1600 萬像素相機並取消雙鏡設計，因此背部將會比較光滑。另外有傳聞指 HTC 欲與 Bose 合作，在 M9 的揚聲器上使用 Bose 的技術，而原有的雙揚聲器亦會重新設計，增加螢幕佔機身正面的面積比例。
