目前用戶對智能手機要求越來越高，手機的儲存容量及記憶體容量要求都是無限大的，有限的物理空間遇上無限大的要求，手機廠商需要將內部每一個硬件縮小下加大效能及容量，而現在 Samsung 就宣佈推出整合 RAM 及 Flash Storage 的晶片。
Samsung 宣佈推出整合 RAM 及 Flash Storage 的晶片，名為embedded package on package (簡稱ePoP，通過新 ePoP 技術，可以將3GB LPDDR3 DRAM 和 32GB 的 eMMC 整合在單一晶片中，所佔空間減少 40%，並且厚度不超過 1.4mm。
目前 Samsung 已經開始量產 ePoP 晶片，得益於 1.4mm 的厚度，ePoP 晶片可以直接放進流動處理器內，讓智能手機可以有更多空間可以使用，或可以進一步縮小手機的體積。