全新熱導管設計！2015年手機可以更薄更冷！

智能手機及平板電腦需要機動性的設計，因此纖薄的設計中並不會加入風扇，一般會使用導熱管(熱導管)來取代，從而減少產品的耗電量，而現在最新的消息顯示，新的導熱管設計已推出，可以讓下一年推出的智能手機更纖薄，同時有一定的散熱能力。

有台灣散熱廠商表示，現在的 Ultrabook 、平板電腦及智能手機需要極纖薄，而導熱管設計直徑亦減小到0.4-0.6mm，2015年將會在智能手機上率先使用最新的 0.4mm導熱管設計，可以更有效節省手機內極珍貴的空間。

生產最新的 0.4mm導熱管的主要廠商有日本的Furukawa Electric、Fujikura、台灣的Chaun Choung Technology、TaiSol Electronics四家。