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大家都知道，Intel 長時間供應 Mac 機的處理器，但 Intel 始乎不滿足，他們努力爭取成為 iOS 裝置的元件供應商，把蘋果產品的供應鏈壟斷起來，有美國網站透露，Intel 有望為下一代 iPhone 提供 LTE 晶片。
從 Venturebeat 網站透露，在亞洲和拉丁美洲銷售的下一代 iPhone 有可能會使用 Intel 7360 LTE 數據機晶片，他們從消息人士指 Intel 從上年努力成為 iPhone 的元件供應商終於有成果了，7360 晶片會以特別版本形式，成為 iPhone 的 LTE 元件，而這批 iPhone 將會在亞洲和拉丁美洲市場使用，但因為 iPhone 6 有國際版，他們認為晶片不止於這些市場，而是國際通用。
上年 9 月推出的 iPhone 6，其國際版一口氣支援多個國家的 LTE 頻譜，除了方便人們在不同國家也能使用 iPhone 之外，也由此傳出了 Apple SIM 導入 iPhone 的傳聞。從 Intel 的文件顯示， 7360 LTE 數據機晶片支援 LTE Cat.10 制式 450Mbps 下載速度，以及支援 29 條 LTE 頻譜，正正適合未來 iPhone 的需要，這晶片有望在 2015 年下半年量產，應趕及在下一代 iPhone 量產時使用，而蘋果的工程序曾經到德國慕尼黑與 Intel 的工程師見面，討論這些晶片的設計。
