早前有不少消息顯示,高通因為訂單不斷減少,所以面對財政問題,主要原因估計是因為旗下產品驍龍810處理器過熱問題所致,不過看來高通急了,近日台灣不少傳媒已經收到邀請,高通將於當地時間8月11日正式發佈驍龍820。
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據了解,高通將於當地時間8月11日在美國洛杉磯正式發佈驍龍820處理器,主要是展示新一代處理器的效能,及全新的設計技術吧。
目前高通雖然已經完成了驍龍820的設計,並將測試晶片交給小米、HTC 及 Sony,不過需要半年時間進行設計和測試,高通收集資料後才能調整並量產,預計配最強GPU Adreno 530,支援4K/60FPS硬解,LPDDR4 RAM 及2800萬像素鏡頭,及整合LTE Cat.10 450/100Mbps晶片。