iPhone 有望變得更薄 ! Apple 取得新耳機埠專利 !

apple earpod full

前陣子智能手機界曾爆發一場機身厚度大戰,各廠爭相推出超薄型手機,可是後來卻不了了之。其中一個原因是電池、螢幕及 3.5mm 耳機埠等零件無法進一步變薄。最近 Apple 取得了一款新設計的耳機連接埠專利,有望令耳機孔及手機機身進一步變薄。

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美國專利及商標局近日批出了一個編號為 9142925、由 Apple 於 2011 年申請的專利,內容描述一款新設計的耳機連接埠及相應的介面。新設計的耳機插呈「 D 」字形,直徑只有 2mm,它能提供所有現時 3.5mm 耳機插的所有功能,但厚度卻比現有的 3.5mm 插更薄。除此之外,由於新連接埠只容許從一個方向插入,有助減少傳統耳機插因轉動而造成的音質干擾。

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現時常用的 3.5mm 耳機插口已經使用多時,早期的智能手機及播放器曾使用更小的 2.5mm 插口,可惜最終亦遭淘汰。雖然市面上亦開始推出使用 Lightning 埠的耳機,但卻妨礙用家充電或連接其他裝置,因此 Apple 仍需一個全新的耳機插口。

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