早前 iPhone 6s 出現了「晶片門」,用 Samsung 版和台積電版被揭發性能有巨大差異,甚至有人發現臺版 iPhone 6s 絕大部分都是用上 Samsung 版,蘋果曾經走出來澄清,但從更多測試之中,似乎無法完全消除陰影。
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不論你不信也好,這其實是 iPhone 元件來源多元化之下,必定發生的小插曲。蘋果為了更穩定的元件供應,以及開始與 Samsung 的專利權官司之後,不斷尋求更多的元件供應商代替。除了處理器之外,記憶體、快閃儲存晶片甚至顯示螢幕也有不同的供應商。目前已經知道的供應商之中除了 Samsung 和臺積電負責之外,記憶體有 Samsung 和 SK Hynix、儲存晶片有 SK Hynix 和 Toshiba、螢幕有 Sharp 和 LG。
眾多的供應商意味著更難達到一致的質素,這情況也在之前都出現過。 iPhone 6 的時候蘋果希望採用 TLC NAND 儲存晶片以減低成本,卻被發現 128GB 容量版本安裝過多應用程式的時候出現了系統嚴重崩潰,結果發現原因是以色列公司的 Anobit 的存取控制器出現問題令 TLC NAND 快閃晶片崩潰,其他容量的儲存晶片,卻因為採用其他生產商的元件,並沒有出現問題。
即使蘋果也澄清了就算用不同的處理器實際的效能分別,小編又好奇了,如果按現時元件供應商劃分,iPhone 6s/ 6s Plus 的規格組合,竟然有高達 16 種……
- Samsung 14nm+SK Hynix MLC+LG+Samsung
- Samsung 14nm+SK Hynix MLC+LG+SK Hynix
- Samsung 14nm+SK Hynix MLC+Sharp+Samsung
- Samsung 14nm+SK Hynix MLC+Sharp+SK Hynix
- Samsung 14nm+Toshiba TLC+LG+Samsung
- Samsung 14nm+Toshiba TLC+LG+SK Hynix
- Samsung 14nm+Toshiba TLC+Sharp+Samsung
- Samsung 14nm+Toshiba TLC+Sharp+SK Hynix
- 台積電 16nm+SK Hynix MLC+LG+Samsung
- 台積電 16nm+SK Hynix MLC+LG+SK Hynix
- 台積電 16nm+SK Hynix MLC+Sharp+Samsung
- 台積電 16nm+SK Hynix MLC+Sharp+SK Hynix
- 台積電 16nm+Toshiba TLC+LG+Samsung
- 台積電 16nm+Toshiba TLC+LG+SK Hynix
- 台積電 16nm+Toshiba TLC+Sharp+Samsung
- 台積電 16nm+Toshiba TLC+Sharp+SK Hynix
就是客套說話,無論有什麼規格標準,蘋果會保持一致的品質標準,讓每一位用戶都有一致的 iPhone 使用體驗。