TSMC 新技術整合處理器？或使用在下一代 iPhone 內！

現在智能手機 iPhone 6s 及 iPhone 6s Plus使用的處理器，主要由兩家公司代工，分別是台積電 TSMC 及 Samsung，而現在就有消息指，TSMC 推出全新的技裇，可以讓處理器成本更低、性能更好、能源效益更高。

這個全新的技術名為InFO WLP技術，提供更好的散熱性能，更可以整合RF射頻晶片，帶來更佳的網絡連接表現，整合到處理器內。相信可以更有效改善手機空間不足的問題，對於蘋果來說是相當有幫助的。

早前 Samsung 及 TSMC 代工的處理器，讓 iPhone 6s 的表現有明顯差距，加上 TSMC 有了這個技術，會大大提升 TSMC 取得下一代 A10 處理器的訂單。