早前在網上出現了一張聲稱是 iPhone 7 的主機板諜照，可以看到新一代 iPhone 的 A10 處理器大小及 SIM 卡的改變外，在處理器的下方位置，有一個神秘的晶片連接位置，到底作用是甚麼呢？現在就有最新消息為各位解答。
由供應商提供的資料推測，估計處理器下方的晶片接口，主要是讓全新的 Intel Modem 晶片使用，代表蘋果的 iPhone 7 將會是首次由高通晶片改為使用 Intel 晶片，相信會支援更多 LTE band，讓 iPhone 成為更國際化的產品。
在 iPhone 推出後，一直使用的就是高同提供的Modem 晶片，不過因為近年來傳出高通晶片存在保安問題，不少地區都將使用高通 Modem 晶片的手機列為危險裝置，讓各大廠商都改變使用自家製品或其它公司產品。
iPhone 7 目前預計將會在 9 月 7 日正式發佈，預計在月中就會正式售賣，使用的處理器相信是全新的 A10 晶片，及更大儲存空間，同時間，會取消 3.5 mm 耳機接口。
