早前為各位報導過，新一代記憶體 DDR5 的新標準正式發佈，不過現在就有更多其它記憶體資訊，就是DDR5、GDDR6、LPDDR5、HBM3等新一代標準，相繼浮出水面，預計最快兩年後陸續推出。
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除了DDR5外，GDDR6視訊記憶體將會有更高效能，達到14Gbps，高於現在的GDDR5X 12Gbps、GDDR5 10Gbps，電壓則是1.35V，高出目前最普及的 GDDR5 40%。
而手機用的LPDDR5，推出前將會有一個過渡性質的LPDDR4X推出，Samsung 亦有相關規劃，速度從LPDDR4 3733Mbps提升到4266Mbps，VDDQ 0.6V、VDD 1.1V的電壓則維持不變。
而LPDDR5的目標是做到6400Mbps，VDDQ/VDD電壓要比現在的0.6/1.1V更低，能源效益降低最多20％，對未來的高階手機來說，可以說是一大喜訊。
HBM2剛剛開始量產，HBM3自然需要更長時間才能跟各位見面，預計2019-2020年才會推出，預計單顆容量做到最大64GB，頻寬則可以高達2TB/s。
