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iPhone 7 推出之後，不少拆大師陸續獲得手機並進行拆解，其中詳盡分析 iPhone 7 晶片結構的 Chipwork 終於出手了，他們拆解了 iPhone 7 之後，更展示了 A10 Fusion 處理器內部真正構造。
Chipworks 在拆解 iPhone 7 的過程中進一步拆解 Apple A10 Fusion 處理器並分析內裡構造，蘋果表示這處理器雖然有四核，iPhone 7 會跟據應用程式使用系統資源的多寡去啟動 2 核低耗或 2 核高耗的晶片。在拆解過程之中，Chipworks 看到了右邊有一顆 16 平方毫米的晶片，比 iPhone 6s 的 13 平方毫米大，相信是高效處理晶片，但低耗晶片的位置他們似乎仍然未能確定，但他們在處理晶片左下方兩處地方發現了異樣，他們相信低耗晶片就收藏了其中一處。
另外 Chipworks 確認了處理器的上方也內置 6 核的圖像處理晶片，核心數量與 iPhone 6s 相同。有關 Chipworks 其他 iPhone 7 晶片拆解過程可按這裡。
