目前的電路板中,不少位置上是以矽作為主要材料生產,不過矽這種物料在生產及廢棄時都會對環境造成嚴重污染,不過近日有韓國媒體報導,韓國國內有研究團隊 KAIST 開發出全新技術,可以用紙取代矽作為生產原料。這個技術不但可以減少對環境造成的污染,而且更可以降低電路板的價格,從而降低整體生產成本。
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研究團隊表示,他們已開發出了能把10億分之一米(nm)級別的超小型半導體元件與紙相結合的技術。過往生產電路板時,為了溶解表面的化學工程,製作過程會對環境造成嚴重污染,不過用上紙這種物料卻不會造成這個問題。研究人員成功在紙上放上並啟動寬 500nm 的超小型光元件,但早前有人認為光元件作為感知光線的元件,把它放在表面粗糙的紙上光線散射後就無法正確地動作,不過研究團隊發現如果紙表面的纖維絲小於光元件大小,這樣即使放上光元件亦可以達到很高的效能。