下年推出的 iPhone 8 流傳規格消息眾多，不止外殼有改變，連內裡的主機板也看來要重新設計。微博用戶@有没有搞措-瑞克科技在微博流出了稱是下一代「iPhone 8」的疑似內部開發文件，雖然未知這些「文件」的真偽，但我們可以從有關微博帖子中知道有關下一代「iPhone 8」的消息。按這些微博用戶的說法，下一年蘋果會推出三款 iPhone，代號是 D20、D21 和 D22，目前 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的代號是 D10 和 D20，因此文件中的代號 D20 和 D21 相信是 iPhone 7 的升級版，像現時的 iPhone 6s 般降價清貨，並命名為 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus。
至於 D22 就是傳聞中真正的 iPhone 8，開發代號為「Ferrari」（法拉利），採用全新玻璃外殼以及 AMOLED 螢幕，邊框變得更幼，但螢幕大小不變，而且下一代 iPhone 主機板可能分開成主板和副板，中間用排線連接，處理器和 NAND 會面對面堆疊，SIM 卡的位置也更改了，這設計可以節省更多空間加入更多新功能，但維修難度卻提高了。
當然這個流出的主機板設計是真是假只能到 2017 年 9 月才知道，但是以上傳聞也暗示了 iPhone 8 將會徹底轉變。
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