在 MacBook Pro 上,由 Intel 與蘋果合作開發的全新接口介面 Thunderbolt 3 首度用上,這個可以提供最高傳輸速度達 40 Gbps,同時亦支援 USB-C 的接口,更可以應付高供電的需求,可惜的是目前 Thunderbolt 3 是需要一個獨立的晶片進行處理。近日 Intel 宣佈,將會把 Thunderbolt 3 整合至日後的 CPU 之中,不但可以減少一個晶片的佔用空間,令日後的裝置更薄,而且更可以更為省電。
整合至 CPU 之後,既可以減少佔用空間,亦可以因為減少一個晶片進行額外的供電,因而更為省電。同時 Intel 亦宣佈,將會計劃在明年把 Thunderbolt 3 的授權變成免費,亦即是可以讓這個接口變得更為普及,讓更多裝置可以支援 Thunderbolt 3 ,不但可以令 Thundebolt 3 的裝置更為便宜之外,還可以令這個更高速的接口更快普及,令更多人可以受惠。