根據外電報導,台積電目前已經開始大量生產 iPhone 8(暫名)所要使用的 10 奈米製程的 A11 晶片,該款新手機預計將會在下個月正式發表,但是對於該款手機的正式發售日期仍眾說紛紜。
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據 DigiTimes 表示,台積電目前正在利用 10 奈米 FinFET 製程技術來製作今年 10.5 吋以及 12.9 吋 iPad Pro 的 A10X 晶片,而雖然台積電尚有其他的客戶,但是 A10X 晶片應會是首個搭載此技術的晶片。
至於即將在下個月推出的 iPhone 8,儘管目前外界相信一開始不會有很大的供貨量,不過據信蘋果將會在今年發表三款新機,另外兩台很有可能就是「iPhone 7s」以及「iPhone 7s Plus」,並且會搭載與 iPhone 8 部分相同的功能,但是螢幕則是 4.7 吋以及 5.5 吋 LCD 螢幕,而非 5.8 吋無邊框 OLED 面板,且會有實體 Home 鍵。