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傳聞中 iPhone 8 的主機板將會重新設計，形狀與 iPhone 6/6s/7 有很大分別，最近一些爆料人士流出了 iPhone 8 主機板的諜照，徹底證實了有關主機板設計的傳聞。
GeekBar創始人磊哥在微博分享一張照片，看到疑似 iPhone 8 主機板，他指這塊由「奧特斯」生產的 iPhone 8 PCB 工程板，分開邏輯和射頻電路兩塊板，其中邏輯板就會裝上 A11 處理器和 NAND 晶片。
另一方面 Benjamin Geskin 就分享了一張疑似是 iPhone 8 主機板其中一層面板的諜照，這與上面流出的工程板不同，形狀較長，你可以看到可能會安裝 A11 處理器的位置，更可以發現右方有一個金色的蘋果標誌。
#iPhone8 PCB
(One of the 2 layers) pic.twitter.com/VAYhzQnMuS
— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) August 26, 2017
過去傳聞指 iPhone 8 會採用全新設計的主機板，主機板分開兩層並且堆疊，減少機內使用的空間，騰出更多位置安放電池、無線充電等元件。
