如無意外，Samsung 下一代 Galaxy S9 會在 2018 年 2 月發佈，去到 10 月尾，已經有爆料狂人流出 Galaxy S9 的一些規格細節。
爆料狂人 Benjamin Geskin 在 Twitter 流出下一代 Galaxy S9 的規格情報，指 Galaxy S9 會分 2 款開售，包括 Galaxy S9 和 Galaxy S9+，兩款新機都會採用 Note 8 的雙鏡頭模組，均採用 6GB 記憶貉和 128GB 儲存空間。處理器會分開美國/中國版以及國際版，美國/中國版採用 Qualcomm SDM845 處理器，而國際版就會採用 Exynos 9 Octa 處理器。
“The next generation of the innovative Galaxy S8 and S8+” pic.twitter.com/oN0VeJ4Yib
— Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1) October 19, 2017
早前有報導指高通已經開始研發 Snapdragon 845 和 855 處理器，並分別暫名 SDM845 和 SDM855，其中 SDM845 或會在下一年推出，效能可追過 Apple A11 Bionic 處理器。
