Broadcom 和高通是美國最主要的半導體晶片廠商，提供蘋果 iPhone 多顆晶片，在不久的未來，兩者或會合二為一。
半導體晶片廠商 Broadcom 今晨宣佈欲以每股 60 美元加一股 10 美元的 Broadcom 股份全面收購高通﹐蟲爰溢價 28%，連同 250 億美元債務，總收購價可高達 1300 億美元，是科技企業之間最重大的收購，超越 HP 以 670 億美元收購 EMC 的紀錄。收購高通之後 Broadcom 將會成為 Intel 和 Samsung 之後第三大半導體廠商，亦成為不少手機廠商必需選擇的晶片廠商。
據悉高通正爭取更有利的收購價，嫌 28% 溢價太少了，除非 Broadcom 出價更高，否則高通建議股東否決它。
目前蘋果與高通因專利權費用問題引起訴訟，但目前被收購方高通仍然是 iPhone 的 LTE 晶片主要生產商，另一個是 Intel，收購方 Broadcom 也有代工 iPhone X 的無線充電晶片、電源晶片等等。如果 Broadcom 成功收購高通，蘋果是否繼續與被收購後的高通打官司，那就視乎 Broadcom 收購高通後的專利權安排了。
