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Apple A11 處理器的對手來了，高通昨晚正式公開下一代 Snapdragon 845（845，下同）處理器的規格詳情。
據高通公開的規格資料，Snapdragon 845 處理器採用 10nm LPP FinFET 製程製造，效能比上一代 Snapdragon 835 快 30%。845 處理器單元使用 Kryo 385 以 4+4 核設計，高效能（Gold）核心時脈是 2.8GHz，比上一代（Kryo 280）快 25%，效率型（Silver）核心時脈 1.7GHz，支援 LPDDR4x 記憶體。圖像處理方面，845 內置全新 Adreno 630 圖像處理單元支援 Visual Processing Subsystem 技術，在處理圖片、影片渲染、電量損耗方面比上一代改善 30%。
內置全新 LTE 晶片 最高 1200Mbps 下載
因應網絡速度提升，845 處理器內置 X20 Gigabit LTE 晶片，支援 LTE Cat.18 制式的速度，最高下載速度可達 1200Mbps，上載速度可達 150Mbps。預留了電訊商足夠空間提升網絡速度，令用戶享受比寬頻更快的 LTE Cat.18 網絡。
影像處理晶片支援 4K HDR 60fps 影片拍攝
圖像處理方面，845 內置了 Spectra 280 影像處理晶片，支援 Ultra HD premium capture 技術令手機可以拍攝 4K HDR 60fps 影片，以及 720p 480fps 慢動作影片。
高通預計 Snapdragon 845 處理器會在 2018 年初推出，屆時 Samsung、小米、LG、HTC 和 SONY 有機會使用它製作 2018 年春季發佈的旗艦手機。