擺脫高通依賴　2018 年 iPhone LTE 晶片或由它代工

目前 iPhone 8/X 的 LTE 晶片是由 Intel 和高通供應，但蘋果希望擺脫他們的依賴。從供應鏈消息指蘋果正考慮將原本由高通負責的 iPhone 訂單轉交台灣的 MediaTek（聯發科）負責，原因是要擺脫高通的依賴，而聯發科在技術、產量和價格層面均滿足了蘋果 2018 年代工 LTE 晶片的的條件，聯發科沒有回應有關傳聞，只是說他們會繼續尋找更多潛在客戶迎接新訂單。

在 2017 年蘋果和高通就專利權費用問題引發官司，雙方就這問題互相指責勢成水火，但在 2017 年的 iPhone 訂單之中，仍然有一半由高通負責，而另一半就轉交 Intel 負責。

找聯發科或為蘋果自家研發 LTE 晶片鋪路

然而有分析卻指，蘋果欲找聯發科代工，並不是因為聯發科的 LTE 晶片性能而來，而是另有目的。聯發科開發的旗艦級 Helio X30 處理器的 LTE 只支援 Cat-10 下載和 Cat- 13 上載，網速遠比比支援 Cat-16 的高通 Snapdragon 835 為慢，另外 iPhone X 部分採用的 Intel 的 LTE 晶片 XMM 7480 只支援 Cat-9 下載和 Cat- 13 上載，網速比 Helio X30 更慢。於是有人估計蘋果與聯發科合作，是為了讓蘋果可以利用聯發科有關基帶的專利，再研發 iPhone 專用的 LTE 晶片，藉此避開高通的專利費用和潛在的授權。