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因為蘋果和高通的官司，2018 年 iPhone 的 LTE 晶片的代工訂單成為其他晶片廠商爭奪的對象。
一直留意蘋果產品動態的 KGI 分析師郭明錤在最新一份投資者報告指，蘋果 2018 年 iPhone 的 LTE 晶片可能不再找高通代工，而是找 Intel 代工。分析指 Intel 最新的晶片支援 CDMA2000 和雙卡雙待功能，加上 Intel 向蘋果開出具競爭力的價格，令蘋果有意在下一代 iPhone 使用它。
郭明錤早前曾推測 2018 年 iPhone LTE 晶片 70% 訂單仍然由高通負責，但今日的報告推翻過去結論。
高通過去一直是 iPhone LTE 晶片的代工廠，但是自從蘋果指控高通濫收專利費用之後，雙方在全球層面打官司，蘋果希望尋找其他適合的廠商提供 LTE 晶片取代。除了 Intel 之外，早前更有傳聞指蘋果可能找台灣的 MediaTek（聯發科）負責，目的是令蘋果有能力自行研發 iPhone 專用的 LTE 晶片，避開高通專利費用和潛在的授權費用。
