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當各國以不同速度籌備 5G 網絡，多家網絡晶片代工廠正努力開發可以使用 5G 毫米波的天線模組，其中高通成功開發並發佈 5G 天線模組，未來可供手機使用。
高通最近發佈了聲稱「支援 5G 毫米波和少於 6GHz RF」的流動裝置 5G 天線模組，在運作上，天線模組以 3 部分組成，包括 5G 毫米波天線模組「QTM052」、QPM56xx sub-6 GHz RF 晶片，並以 Snapdragon X50 5G 數據機模組負責協調。
「QTM052」5G 毫米波天線模組體積非常細小，採用更先進的波束成形、控制和追縱技術，可以安裝到智能手機邊框 4 個不同位置，並以 Snapdragon X50 5G 數據機模組負責協調收發工作。就算手機某部分被遮蓋，數據機模組可以改用其他收發更強的天線模組進行訊號收發，令 5G 訊號更穩定。
高通預計首批具備 5G 毫米波天線模組的手機會在 2019 年上年半發佈，但這些天線模組暫時只支援美國的 26.5-29.5 GHz（n257）、27.5-28.35 GHz（n261）和 37-40 GHz（n260）三個頻譜，未支援中國、歐洲的 24.25-27.5GHzn（n258）頻譜，適用國際頻譜的版本可能要到更後時間才出現。
雖然蘋果因為專利權費用問題與高通展開官司，但高通成功開發手機用 5G 晶片之後，未來的 iPhone 是否被迫繼續使用高通晶片，或是採用蘋果自家研發的晶片，大家只能期待了。
