高通大反擊：蘋果欠專利費達 70 億美元！

作為目前手機晶片最大生產商之一的 Qualcomm，目前有不少流動裝置都會使用 Qualcomm 的產品，蘋果公司亦不例外，不過近日就有最新的消息，就是 Qualcomm 表示，蘋果目前尚欠 Qualcomm 70 億美元。

Qualcomm 表示，蘋果公司目前欠 Qualcomm 70 億美元的專利費用，向法院提出蘋果因為使用高通專利而「拖欠」的專利費用，已經高達 70 億美元。早前蘋果將 iPhone 上的通訊晶片改用 Intel 後，引來高通不滿。

最早期起因，是蘋果控告高通收取不當的專利費，蘋果表示 Qualcomm 在專利授權費之外，還在晶片用在手機是再收一次專利費用，因此要求高通賠償 10 億美元。現在高通不承認蘋果的指控外，還表示在專利費上指控蘋果，相信是繼蘋果與 Samsung 後，另一場世紀訴訟案。