這就是次世代 Mac Pro？疑似新機設計圖 / 規格流出！

早前為各位報導過，蘋果公司有機會在 WWDC 2019 發佈最新一代桌面式專業電腦 Mac Pro，是 2013 年以來就沒有硬件更新的產品(只去除了入門規格)，而現在就有最新的消息，就是有聲稱 Mac Pro 的新設計及硬件規格流出。

從圖片中顯示，新一代 Mac Pro 不再使用垃圾筒外型設計，改用方正的機身，將過去的 Mac Pro 一樣有高科技的感覺，不過一個設計並不能適合所有人吧？

硬件上，Mac Pro 使用 Intel Xeon W Cascade Lake-X 處理器，Apple T2 安全晶片，及全新的 DDR5 SO-DIMM RAM，並有 3 個 PCIe 4 位置，並使用最新的 AMD FirePro-X 顯示卡，亦有機會可以選用 Nvidia RTX BTO，並有 8 個 Thunderbolt 3 I/O，有超強的連接力，更有機會使用Thunderbolt 4全新標準。