今年的智能手機產品基本上已經全數推出，不過對於不少用戶來說，今日的旗艦產品仍然有些美中不足，例如 Samsung 的 Galaxy S 系列，開孔的情況，導致產品並不完美，最新的消息顯示，Samsung 下一代 S 系列產品的外觀設計，已被公開。
知名爆料大神@OnLeaks公開了最新的 Samsung Galaxy S11 的外觀設計圖，顯示Galaxy S11+的正面採用Note 10的置中開孔設計，背面則是類似堅果Pro 3的設計，不過尚未知道相機的硬件規格，只有傳聞顯示會使用最新的高通驍龍 865 處理器。
目前售價上，S11 應該與 Note 系列相近，有機會使用 999 美元的售價開售，不知道各位對新設計的 S11 有沒有興趣呢？(筆者認為，S10 的開孔位置，比置中的 Note 更美。)
