在次世代主機效能提升的同時，如何散熱也成了主機設計上的一大重點，而現在在美國專利與商標局當中，可以看到 Sony 針對散熱所提交的專利已經正式公開。專利是該公司於 2018 年所提交的，而外界猜測 PS5 很有可能就會採用這種專利設計。
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專利的簡要描述如下：
在電路板下層表面安裝散熱器，該電路板於積體電路設備的安裝區域有數個貫穿電路板的小孔，這些小孔可以用來作為導熱路徑。而導熱路徑會連結積體電路設備以及散熱器，這種結構能夠讓散熱器的不同元件安裝於積體電路同側，並確保元件在布局上能夠有更高的自由度。
另外，透過此專利圖像，國外 Reddit 網友也提供了大致的算繪圖像。當然由於這僅僅是專利文件，我們並不清楚 Sony 是否真會在 PS5 上應用此專利，但很明顯 Sony 早已在主機散熱方面有所準備。
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