專利顯示 PS5 可能利用液態金屬冷卻晶片

次世代家用主機的效能堪稱是前所未有的強大，然而這卻引發了一個問題，也就是「散熱」。從開發機到市售機型的機身，我們可以看到 PS5 和 Xbox Series X 在散熱方面都做出了改進，但這是否足夠呢？現在根據曝光的 Sony 專利顯示，PS5 可能會使用液態金屬來為晶片導熱。

根據專利內容，當半導體晶片的溫度升高，金屬遇熱液化，可作為散熱器與晶片間的熱傳導材料，比起傳統的散熱膏熱阻更低，因此更能有效冷卻晶片。然而使用液態金屬時，必須要能夠有效限制該熱傳導材料的範圍，即使當裝置擺放方式不同或振動時都必須限制住，因此散熱器必須要以足夠的力壓於晶片之上，兩者之間的黏著力也相當重要。

如上所述，你可以從下方的專利圖示裡看到，這種設計正是將散熱器 ⁵⁰ 壓於半導體晶片 ¹¹ 之上，並透過密封部件 ³³ 來限制熱傳導材料 ³¹ 的範圍，而電容 ¹⁶ 會以隔絕材料 ¹⁵ 來進行包覆。當半導體晶片 ¹¹ 運作時，熱傳導材料 ³¹ 將會液化。

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