來自 DigiTimes 的消息指，台積電 N3（3nm 制程技術的名稱）已在試產，預計最快可在 2022 年第四季大規模量產。而台積電 3nm 製程的首批客戶有 Apple 及 Intel，估計出貨時間為 2023 年第一季。
因此，推算 2023 年蘋果首款使用 3nm 製程晶片的裝置會有 iPhone 及 Mac。預期 iPhone 15 用的 A17 晶片會用上 3nm 製程。至於現時在 Mac 及 iPad 使用的 M1/M1 Max 晶片相信到時也會進入 M3（外界暫稱）時代。至於 2022 年的 M2 及 iPhone 14 A16 晶片則會使用台積電 N4 制程，即是 5nm 的改良版。
早前 The Information 報導指部份 M3 會有最多 4 顆 dies 設計，將可能提供多達40 核心（現時的 M1 Pro 及 M1 Max 已有 10 核心）。
