Apple 今日發表 M2 晶片，為專為 Mac 設計的 Apple 晶片開啟全新世代。M2 晶片運用第二代 5 奈米製程技術，讓領先業界的 M1 晶片每瓦效能更上一層樓，CPU 速度提升快達 18%、GPU 效能提升最高達 35%，神經網路引擎則快達 40%。
與 M1 晶片相比，M2 晶片配置的記憶體頻寬多 50%，並可支援高達 24GB 的快速統一記憶體。除此之外，M2 晶片還帶來全新自訂技術並實現更高效率，配備於完全重新設計的 MacBook Air 和新版 13 吋 MacBook Pro。
電晶體更多，記憶體更大
M2 晶片採用系統單晶片 (SoC) 設計，以強化後的第二代 5 奈米製程技術打造，滿載 200 億個電晶體，比 M1 晶片多出 25%。電晶體增加讓整顆晶片的功能大幅躍升，包括記憶體控制器每秒能帶來 100GB 統一記憶體頻寬，比 M1 晶片高出 50%。再加上高達 24GB 的快速統一記憶體，讓 M2 晶片能處理更大型、更複雜的工作流程
更快速的節能表現
全新 CPU 搭載更快速的效能核心和更大的快取，節能核心也大幅強化，帶來更優異的表現。這些全新配備讓 M2 晶片的多執行緒效能比 M1 晶片高出 18%，能用極少功率快速處理密集使用 CPU 的任務，例如創作多層效果的音樂或是為照片套上複雜的濾鏡。與最新 10 核心 PC 筆記型電腦晶片相比，M2 晶片的 CPU 在同等功耗下能帶來近兩倍的效能。此外，M2 晶片僅需使用四分之一的功耗，即能達成 PC 晶片的峰值效能。最新 12 核心 PC 筆記型電腦晶片需要使用極大功耗才能讓效能提升，因此通常配備於更厚、更燙且更吵雜的系統，電池續航力也較短。相較之下，M2 晶片僅需使用四分之一的功耗，即能達到 12 核心晶片 90% 的峰值效能。
M2 晶片也搭載 Apple 新一代 GPU，配備高達 10 個核心，比 M1 晶片多出 2 個。10 核心 GPU 搭載更大的快取和更高的記憶體頻寬，讓繪圖效能大幅提升，在同等功耗下帶來比 M1 晶片高出 25% 的繪圖效能，在最高功耗下可帶來高達 35% 的優異表現。與最新 PC 筆記型電腦晶片的整合式繪圖相比，M2 晶片的 GPU 在同等功耗下帶來快 2.3 倍的效能，並僅需使用五分之一的功耗就能達到峰值效能。M2 晶片每瓦效能提升，讓系統提供優異的電池續航力，並能涼快安靜地運作，就連玩需要大量繪圖處理的遊戲或編輯大量 RAW 圖片也不例外。
Apple 新一代自訂技術
M2 晶片將 Apple 最新自訂技術帶到 Mac 上，提供全新性能、更出色的安全性，以及更多功能：
- 神經網路引擎每秒運算次數可達 15.8 兆，比 M1 晶片高出 40% 以上。
- 媒體引擎包括更高頻寬的影片解碼器，支援 8K H.264 和 HEVC 影片。
- Apple 強大的 ProRes 影片引擎能播放多道 4K 和 8K 影片。
- Apple 最新的「安全隔離區」提供一流的安全防護。
- 全新圖像處理器 (ISP) 讓影像降噪更上一層樓。
