對於美國的半導體公司博通來說，Apple 是旗下北美地區的最大客戶，但這個情況可能會在數年內有所轉變。根據彭博社編輯 Mark Gurman 的最新報導，Apple 不僅要在 2025 年汰換掉目前裝置內的博通晶片，也預計在 2024 年末至 2025 年初開始採用自家設計的行動網路數據晶片，以淘汰當前使用的高通晶片。
報導援引知情人士的消息指出，Apple 現已在開發自家晶片，目標是整合行動網路、Wi-Fi 與藍牙功能，並打算在 2025 年的裝置上正式投入應用。
Apple 方面拒絕對此傳言發表任何評論。
過去 Apple 曾經因為數據晶片的版權和專利問題與高通在法庭上交鋒，但為了讓 iPhone 能在 2020 年支援 5G 技術，Apple 當時選擇了和解，讓高通負責供應直到 2024 年的 Apple 裝置晶片。
從這點也可以看出，Apple 對於數據晶片的研發能力尚不足以與高通匹敵，而公司還意欲整合 Wi-Fi 和藍牙功能，儘管 Apple 已有相關處理器的開發經驗，但 Apple 若不能保證自家研發的晶片在市場上站得住腳，那對於未來 iPhone 的發展而言將如履薄冰。
