知名蘋果分析員郭明錤表示，許多投資人擔心 Apple 開發自有 Wi-Fi 晶片將顯著影響 Broadcom 的 Wi-Fi 晶片事業。然而，根據他對半導體產業 (晶圓代工、設備與封測) 的最新調查顯示，Apple 已停止開發自家 Wi-Fi 晶片一段時間。
更嚴謹的說，Apple 先前開發的自有 Wi-Fi 方案為 Wi-Fi 單晶片，而非 Wi-Fi+BT 整合晶片。從 IC 設計的角度，Wi-Fi+BT 整合晶片的設計難度高於 Wi-Fi 單晶片。因 Apple 主要終端產品均採用 Wi-Fi+BT 整合晶片，這意味著 Apple 若欲以自家晶片取代 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合晶片，面臨的挑戰更高。
處理器升級放緩不利終端產品銷售 (如 A16 與 M2 系列晶片)。故 Apple 為確保 2023–2025 年採用全球最先進的 3 奈米製程處理器能順利量產且性能升級及耗電改善較前代晶片顯著，Apple 已將絕大部分 IC 設計資源用於開發處理器。
開發資源不足已經造成 Apple 的自家 5G 基帶晶片量產時程推遲，更遑論戰略價值更低的 Wi-Fi 晶片。換句話說，Apple 的自有 Wi-Fi 晶片開發能見度甚至低於自家 5G 基帶晶片。
未來 2–3 年 Wi-Fi 晶片將迎來重要的 Wi-Fi 6E/7 升級，在行業標準顯著改變時採用積極自家 Wi-Fi 晶片對 Apple 風險更高。綜合上述，投資人應該無須擔心 Apple 自有 Wi-Fi 晶片在可見未來會影響 Broadcom 的 Wi-Fi 晶片業務。相反的，在未來幾年內，Apple 與競爭對手們將陸續採用單價更高的 Wi-Fi 6E/7 晶片，Broadcom 為此 Wi-Fi 規格升級趨勢的領先受益者。此外，Broadcom 亦為 iPhone 15 升級至 Wi-Fi 6E 最大贏家。
