彭博報導美國、日本、荷蘭三國已於 2023 年 1 月 27 日在華盛頓就半導體技術出口中國的限制達成協議，知情人透露「極紫外光刻機」等產品將會限制出口中國。光刻機巨頭 ASML 可能已同意不向中國出售成熟製程的晶片光刻機 DUV，估計中國自主研製晶片的速度將會因此減慢。不過，目前還沒有公開宣佈實施限制的計劃。
生產半導體晶片的關鍵設備光刻機一般分為三種，即最早的UV（紫外線光刻機）、DUV（深紫外線光刻機）及 EUV（極紫外線光刻機）。而 EUV 會用於 7nm 及以下的先進晶片製程。而這次禁售的 DUV 則針對成熟製程的晶片（生產 45nm 及以下晶片） 。
如果有關制裁實施，這也意味著美國對中國的晶片限制從之前的高階晶片，擴至中低階晶片，此舉或會打擊中芯國際及華虹半導體等中國公司。分析師指出，如果中國半導體企業無法購買最先進的光刻機、美國公司應用材料，中國公司幾乎不可能建立最先進的晶片生產線。
ASML CEO Peter Wennin 接受《 彭博》 訪問時表示美國針對中國的出口晶片措施最終會迫使他們自行開發相關設備，這需要時間但最終也可達到目標。
