供應鏈消息：任天堂 Switch 2 2024 年第一季發佈　規格曝光

金屬機殼鴻準表示，今年 6月三大業務機殼、遊戲機組裝、散熱模組都較 5 月提升，下半年營運有望逐季加速，今年營收可望回到成長軌道。

iPhone 15 Pro 鈦合金邊框

鴻準是 iPhone 機殼主要供應商，預期今年引進「鈦合金」邊框到 iPhone 15 Pro 系列，鴻準 6 月起已開始出貨新款iPhone。

今年遊戲機整體動能雖然平平，不過下半年隨著傳統旺季來臨，遊戲機出貨也可望較上半年提升，而任天堂預計明年 Q1 推出新Switch 2，以此估算，鴻準遊戲機組裝業務可望於今年12月開始看到拉貨動能。

先前傳出，全新的 Switch 2 遊戲手持裝置將採用自定義的 Tegra T239 處理器，它配備多種不同的 CPU 和 GPU 配置，並具有不同的時鐘頻率，讓開發者能夠輕鬆選擇適合的配置。

消息稱，Switch 2 在插座使用時，功耗峰值為 28.6W；在便攜模式下，功耗峰值為 11W。這種靈活的功耗設計讓 Switch 2 在應對不同遊戲需求時，有更大的彈性。

在螢幕方面，Switch 2 的開發硬體配備了 720P OLED 螢幕，支持 24gbps 的 HDMI 2.1，雖然不支持 120Hz 的刷新率，但卻支持 10 bit HDR 和 4K60 輸出。這種配置不僅提供了更好的顯示效果，也使 Switch 2 能夠滿足更多元的遊戲需求。

在儲存方面，Switch 2 提供了 256GB 的 UHS-II 可用儲存空間，讀寫速度與 Samsung S22 相似，讀取速度為 550mbps，寫入速度為 480mbps。這種高效的儲存能力讓 Switch 2 在處理大型遊戲時，能夠更加迅速、流暢。

Switch 2 中使用的客制化 Tegra T239 處理器，完全向下相容，此外，還搭載了基於 Ampere 的 GPU，支持光線追蹤和 Nvidia 的 DLSS。這種強大的 GPU 設計，讓 Switch 2 在遊戲畫面的表現上，有更強的實力。