根據最新的供應鏈報導，台積電TSMC 僅為 Apple 生產 3nm 晶片。其他公司要等到 2024 年才能獲得這款先進晶片。這與之前的預期有所不同，原先預計 Intel 將在今年底獲得一些由台積電 製造的 3nm 晶片。
雖然 Apple 一直被預期是台積電 3nm 晶片的主要客戶，並計劃從 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 開始使用，但美國晶片製造商 Intel 也計劃在今年底下單。這個看似不太可能的情境是因為 Intel 明白，為了迎頭趕上Apple Silicon Mac 的性能和省電性，Windows PC 需要 3nm 處理器。然而，由於 Intel 自家的晶片製程落後，無法自行生產這些先進晶片，因此計劃由台積電生產其 Arrow Lake 處理器的設計。
然而，Digitimes 報導指出，Intel 已經放緩了其計劃，將在明年才會接收台積電的 3nm 晶片。
這意味著，台積電今年最先進的晶片將只為 Apple 專屬。由於製程日趨微小的挑戰，即便是 台積電也面臨達到今年 iPhone 產品線所需的良率的困難。不過，由於 Apple 的訂單減少，加上 Intel 的訂單延後，目前看來該公司將能在今年交付所有所需的 3nm 晶片。
