蘋果在較早時候發佈了新一代晶片 M3 系列，M3 晶片主打的，就是使用了 3 nm 製程，提升了效能約 15% 的同時，更加入了 RT 光線追蹤的核心，讓遊戲及繪圖時，光線追蹤的表現可以提升 2.5 倍，不過卻有一項是「縮水」的設計，就是記憶體頻寬。
M 系列晶片一直以來最大的特點，就是統一記憶體設計，雖然放棄了可更換 RAM 的優點，但速度可以大大提升，不過 M3 Pro 的晶片卻有所閹割，只有 150 GB/s，上代 M2 Pro 記憶體頻寬為 200 GB/s，但神奇的是，M3 Max 對比 M2 Max，他們的速度同樣是 400GB/s，由此可見，M3 Pro 是被蘋果閹割了部份效能。
目前並不知道蘋果為何要有這個決定，但近來蘋果各方面的行為及政策改動上，可以得知他們不斷縮小資源，希望賺取更多收入。
