近年來，美國對中國接觸美國技術實施了嚴格限制，對華為等依賴尖端晶片技術的公司造成了巨大困擾。然而，令美國監管機構震驚的是，中國的半導體製公司「中芯」（SMIC）最近開始大規模生產 7nm 的 ARM 晶片。而近日，消息指已進一步發展到 5nm 技術。這一進步再次出乎美國監管機構的意料。
麒麟 9006C：已回到 2020 年的水平
華為已宣佈推出新型 5nm 處理器麒麟 9006C。這款處理器具有 8 核 ARM CPU（四核 A77 和四核 A55），最高時鐘速度達 3.13GHz，據華為稱能提供「更高的性能、更低的功耗以及更快的處理速度」，基本恢復到 2020 年的水平，當時華為推出了由台積電生產的原始麒麟 9000。
華為 Mate 60 首發 7nm 晶片
華為於今年秋季推出的 Mate 60 智能手機，是首款搭載新型 7nm 處理器的設備。這款處理器名為麒麟 9000S，雖然無法與高通或聯發科的最新晶片相提並論，但其設計比預期中夠生產的要先進得多。
成本高昂
目前，麒麟 9006C 只應用於華為的青雲 L540 筆記本電腦，但未來有可能應用於更多設備。值得一提的是，華為並不擁有 SMIC，這意味著該晶片廠可能為其他無法滿足舊設計需求的中國公司生產晶片。
據報導，使用 DUV 硬件製造 5nm 晶片是一個複雜且成本高昂的過程，而這種硬件也不會永久可用。美國最近向荷蘭政府施壓，加快計劃停止向中國銷售光刻機。因此，荷蘭ASML 將只能在 2023 年底前向中國銷售其領先市場的 DUV 機器。
