《國芯網》報導，華為常務董事張平安近日在中國移動算力大會上表示，中國半導體產業應該更加注重在 7 nm相對成熟的工藝上進行深耕細作，以提高產品性能和可靠性。
中國創新的方向必須要依託於晶片能力的方向，創新方向不能在單點的晶片工藝上，應該在系統架構創新上。
他指出，雖然中國目前無法與先進國家在 3 nm、5 nm等最先進製程上直接競爭，但這並不代表中國半導體產業沒有發展前途。
目前，中國在晶片設計與封測方面已達到 3 nm水準，但最關鍵的生產能力仍在 10 nm到 28 nm的成熟製程。對於大多數智慧設備而言，當前成熟製程已足以滿足其使用性能。
雖然中國自產晶片目前還未達到 7 nm的水準，但美國也面臨同樣的挑戰。先進製程技術仍由台積電和三星掌握，但隨著這兩家公司在美國設廠投產，美國晶片生產能力將大幅提高，繼續以強硬的態勢打壓中國。
