華為 Mate 70 系列有望於 2024 年底正式亮相，將搭載全新的 Kirin麒麟晶片。根據傳聞，Mate 70 的相機性能相比前面三代有顯著提升。
相機硬體大幅改進
知情人士透露，Mate 70 將配備大幅升級的相機硬體。特定版本將使用由 OmniVision 製造的 1 吋相機感測器，此感測器在某些方面超越 Sony IMX989。另有 5000 萬像素 OV50K（1/1.3 吋）感測器將成為相機模組的一部分，但目前尚不清楚其具體焦距應用。
新增 3D 空間變焦功能
上月的消息指出，Mate 70 將提供 3D 空間變焦功能，帶來更沉浸的影片和音效體驗。潛望鏡相機將配備改良的鏡頭和新型可變光圈技術。
全新 Kirin 9100 晶片與 HarmonyOS NEXT
據悉，Mate 70 系列將搭載支援 5G 的全新 Kirin 晶片，可能是即將亮相的 Kirin 9100。這款晶片的性能據稱介於 Snapdragon 8 Gen 2 和 Snapdragon 8 Gen 3 之間。此外，Mate 70 系列將是首款搭載華為自研操作系統 HarmonyOS NEXT 的手機。
Mate 60 規格回顧
為了讓大家對 Mate 70 有更清楚的期待，回顧一下去年推出的 Mate 60 規格。Mate 60 配備 6.69 吋 1216 x 2688p（441 ppi 密度）LTPO OLED 顯示屏，搭載 Kirin 9000S 晶片。主相機為 5000 萬像素，具備 f/1.4-f/4.0 可變光圈和光學防抖 (OIS) 支援，另有 1200 萬像素 5 倍潛望鏡長焦相機（同樣支援 OIS）和 1200 萬像素超廣角相機。自拍相機則為 1300 萬像素，提供 18mm 廣角視野。該機配備 4750 mAh 電池，支援 66W 有線和 50W 無線快充。
