Apple 正全力投入自家數據晶片的開發，但這項計劃面臨諸多挑戰，短期內可能難見成效。彭博社記者 Mark Gurman 在最新的 Power On 通訊中深入探討了這一議題。
數據晶片開發進展緩慢
Apple 自 2018 年開始研發內部數據晶片，目標是取代目前使用的 Qualcomm 元件。然而，這個項目遭遇了多次挫折，包括性能問題和過熱等。因此，Apple 不得不將晶片的首次亮相推遲到明年，甚至可能更晚。
漸進式推出策略
Gurman 指出，Apple 計劃採取漸進式的推出策略。新的數據晶片將先在小眾機型上使用，並在幾年內逐步擴展到其他產品線。這種謹慎的方法反映了轉換過程中的潛在風險。
短期內難見顯著改善
與 Apple 在處理器等領域的突破不同，自研數據晶片在短期內可能不會為用戶帶來明顯的體驗改善。Qualcomm 的現有晶片已經相當先進，而且在全球各地的電信營運商網路中經過了嚴格測試。
長遠規劃與潛在效益
儘管如此，Apple 仍在堅持這個項目。長遠來看，自研數據晶片可能會與 Wi-Fi 和藍牙功能整合，形成單一的無線連接元件。這可能會提高可靠性和電池壽命。此外，未來可能將其整合到主系統晶片中，進一步節省成本和空間。
風險與挑戰並存
Gurman 強調，將超過十億用戶轉移到內部開發的數據晶片存在巨大風險。如果出現問題，可能會引發重大爭議。然而，Apple 硬體技術團隊負責人 Johny Srouji 有望確保這一轉變順利進行。
雖然短期內用戶可能難以察覺變化，但這項技術的真正價值可能要在數年後才能體現。Apple 希望這一舉措最終能為打造更出色的 iPhone 奠定基礎。
