Intel 晶片代工業務受挫 下一代製程測試結果未如預期

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根據《路透社》報導,Intel 的晶片代工業務遭遇了重大挫折。多個消息來源透露,與晶片製造商 Broadcom 進行的測試失敗,對 Intel 的轉型計劃造成打擊。

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Broadcom 測試結果令人失望


消息人士指出,Broadcom 已在 Intel 的製造業務部門進行了數月的矽晶圓測試。然而,Intel 提供的矽晶圓未能通過 Broadcom 的測試,這對 Intel 來說是一個重大挫折。


18A 製程:Intel 最先進製造技術面臨挑戰


測試涉及將矽晶圓(製作晶片的底層圓盤)送通過 Intel 最先進的製造製程,即所謂的 18A 製程。據報導,Broadcom 上個月收到了 Intel 返回的晶圓。經過工程師和高管的仔細研究後,Broadcom 得出結論:該製造製程尚未準備好進行大規模生產。

回應:18A 製程進展順利

Intel 發言人告訴《路透社》表示 Intel 18A 已開機、運作良好且產量良好,仍完全有望明年開始大規模生產。發言人還表示業界對 Intel 18A 有很大興趣,但根據政策,不會評論特定客戶對話。

Intel 近期困境

Intel 過去幾個月遇到了麻煩,2024 年第二季度報告虧損 16 億美元,並宣布裁員影響超過 15,000 名員工。它還面臨著影響其第 13 代和第 14 代 CPU 的廣泛問題。

週末,《路透社》報導 Intel CEO Pat Gelsinger 將很快提出他重組公司支出和削減不必要資產的計劃。據報導,該公司正在考慮出售 Altera,這是一家生產可編程邏輯裝置的 Intel 旗下業務,並可能暫停在德國的晶片製造工廠的工作。Intel 已經推遲了在俄亥俄州計劃的 200 億美元工廠。

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