維修網站 iFixit 近日解剖了 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max，揭示了新機型的內部設計變化。雖然高階機種未採用電子化移除電池的新工藝，但整體維修難度仍有所降低。
背蓋開啟設計提升維修便利性
iPhone 16 Pro 系列改用背蓋開啟設計，避免了從螢幕拆解可能造成的損壞風險。不過，Pro 機型仍使用傳統拉伸式黏合劑固定電池，而非 iPhone 16 的電子化移除方式。
內部元件配置調整
LiDAR 感測器位置更易接觸，有利於維修。鏡頭模組幾乎相同，但因線材長度和螺絲位置差異而無法完全互換。mmWave 天線被移至頂部空間，為相機控制鍵讓路。
USB-C 埠和主機板拆卸簡化
USB-C 埠移除過程大幅簡化，但 Apple 未提供替換零件。主機板僅需移除上揚聲器組件即可取出，顯著改善了設計。
晶片規格與預期有異
拆解揭示 iPhone 16 Pro 使用高通 SDX71M 數據機晶片，為 iPhone 15 Pro 所用 SDX70M 的客製版本，而非傳聞中的 X75 晶片。這也可能是高通為 iPhone 特別客製化的晶片，也可能是不同地區版本而使用不同的數據機。
iFixit 給予 iPhone 16 Pro 系列 7 分（滿分 10 分）的維修評分，肯定了新設計對維修便利性的提升。
