聯發科（MediaTek）正式公佈新一代旗艦行動晶片 Dimensity 9400（天璣），除了預期的年度規格提升外，還加入了一些面向未來的功能。
3nm 製程效能大幅提升
Dimensity 9400 使用 3 nm 製程，較前代 Dimensity 9300 提升最高 40% 的功耗效率。晶片架構包含一個時脈 3.62 GHz 的 Arm Cortex-X925 核心、三個 Arm Cortex-X4 核心和四個 Cortex-A720 核心。MediaTek 表示，這樣的組合使單核效能提升 35%，多核效能提升 28%。
GPU 與 AI 能力躍進
新晶片整合 Arm 的 12 核心 Immortalis-G925 GPU，光線追蹤效能提升 40%。在 AI 方面，Dimensity 9400 配備聯發科第八代 NPU，支援在裝置上訓練特定類型的輕量級 AI 型號，大型語言型號提示效能提升 80%。
今年第四季上市
Dimensity 9400 支援 AI 影片生成，並為開發人工智能應用提供框架。此外，晶片還支援三折疊手機的內容縮放。聯發科表示，Dimensity 9400 將於今年第四季上市，預計主要應用於中國品牌如 vivo 和 OPPO 的旗艦手機上。
