蘋果 iPhone 17 系列預計還有約六個月才發佈，但現在已有關於 iPhone 18 系列的傳聞流出。最新消息顯示，iPhone 18 的 A20 晶片將延續 3nm 製程，並首次採用 CoWoS 技術，為 Apple Intelligence 提供更強算力支援。
A20 晶片將維持 3nm 製程
根據 GF Securities 分析師 Jeff Pu 的最新研究報告，iPhone 18 系列的 A20 晶片將由台積電採用第三代 3nm 製程（N3P）生產。這與預計將搭載於 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 晶片相同，意味著 iPhone 18 在整體效能提升方面可能不會有顯著變化。
CoWoS 技術帶來 AI 效能提升
雖然製程維持不變，但 A20 晶片將迎來一項關鍵升級 — 台積電的 Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）封裝技術。這項技術能夠讓處理器、統一記憶體與神經引擎的整合度更高，進一步提升 AI 運算能力。這對蘋果近年來主打的 Apple Intelligence 來說，將帶來更強大的支援。
2nm 製程最快 2027 年登場
若這項消息屬實，那麼蘋果首款使用台積電 2nm 製程的晶片，最早也要等到 2027 年的 A21 晶片。這代表未來幾代 iPhone 仍將持續優化 3nm 製程，重點將放在 AI 技術與晶片整合性上，而非單純追求製程微縮。
iPhone 18 的 A20 晶片雖然在製程上與前代相同，但透過 CoWoS 技術，或將為 Apple Intelligence 帶來更高效能支援，值得關注。未來隨著 2nm 製程逐步成熟，蘋果在晶片技術上的競爭力也將進一步提升。
