在年度 GTC 大會上，Nvidia 震撼發布了專為構建和部署人工智慧模型設計的新一代晶片。黃仁勳揭曉了 Blackwell Ultra 晶片系列，預計將於今年下半年出貨，以及 Vera Rubin 下一代圖形處理器（GPU），預計於 2026 年推出。
Blackwell Ultra 提升 AI 性能
Nvidia 推出的 Blackwell Ultra 晶片系列是對現有 Blackwell 架構的重大升級。這款晶片能夠每秒產生更多 token——token 是 AI 模型生成內容的基本單位，例如文字或圖像的一部分，讓晶片在相同時間內創造更多輸出，大幅提升效率。
Nvidia 表示，雲端供應商可利用 Blackwell Ultra 提供高級 AI 服務，特別適用於對速度要求極高的應用場景，預計其收入潛力可達 2023 年 Hopper 世代的 50 倍。該晶片提供多種配置，包括與 Nvidia Arm CPU 配對的 GB300、純 GPU 的 B300，以及搭載 8 個 GPU 的伺服器刀鋒和含 72 個晶片的機架版本。據悉，Microsoft、Google 等四大雲端巨頭部署的 Blackwell 晶片數量已是 Hopper 的三倍，顯示其市場接受度極高。
Vera Rubin GPU 技術的飛躍
展望 2026 年下半年，Nvidia 將推出 Vera Rubin GPU 系列，搭載自訂 CPU Vera 與全新 GPU 設計 Rubin，以天文學家 Vera Rubin 命名。Vera 是 Nvidia 首款自訂 CPU，基於 Olympus 核心打造，效能比去年 Grace Blackwell 晶片的 CPU 高出兩倍，打破過去依賴 Arm 現成設計的慣例。
與 Vera 配對的 Rubin 在 AI 推論時可達 50 petaflops（每秒 50 千兆次浮點運算），較當前 Blackwell 的 20 petaflops 提升一倍以上，並支援高達 288 GB 的快速記憶體，滿足 AI 開發者對高效能的需求。值得一提的是，Rubin 由兩個 GPU 組成，開啟 Nvidia 晶片設計的新篇章，計畫於 2027 年推出「Rubin Next」，將四個晶片整合為一，進一步倍增性能。
Nvidia 的加速創新週期
此次發布標誌著 Nvidia 正式轉向每年推出新晶片系列的策略，打破過去每兩年一次的節奏。黃仁勳指出，AI 計算需求的「超加速」增長推動了這一改變。為保持在 AI 硬體市場的領先地位，Nvidia 必須快速迭代技術，提供更高性能的解決方案給客戶。這一策略不僅回應市場需求，也讓軟體開發者和雲端公司得以每年升級其 AI 基礎設施，確保 Nvidia 在競爭激烈的 AI 賽局中屹立不搖。
展望未來 Feynman 與更遠
Nvidia 透露，繼 Vera Rubin 後的晶片架構將以物理學家 Richard Feynman 命名，預計 2028 年亮相，延續以科學家命名的傳統。這一長期規劃展現了 Nvidia 對 AI 硬體未來的信心與承諾。透過提前公布路線圖，Nvidia 為投資者與客戶勾勒出清晰願景，確保其在人工智慧革命中的核心地位。
