台積電雖砸重金打造美國晶圓廠，但想為 Apple 生產最先進的 A 系列與 M 系列晶片，可能還得等好幾年。根據最新報導，美國廠在技術進度上落後台灣至少五年，無法趕上 iPhone 未來產品的技術需求。
3 奈米起步美國晶圓廠進度緩慢
台積電目前在美國亞利桑那州營運一座晶圓廠，並計劃於 2028 年啟用第二座廠區，生產 3 奈米晶片。更先進的 2 奈米製程則要等到第三座廠房完工，但該廠預計要到 2030 年前後才能投產，與台灣本地的先進製程差距明顯。
iPhone 18 Pro 將使用 2 奈米製程晶片
據 Nikkei 報導，Apple 預計會在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 上使用以 2 奈米製程打造的 A20 Pro 晶片。而目前台積電在台灣的廠區早已開始準備 2 奈米製程量產，產能良率已超過 60% 至 70%，顯示技術相對成熟。可惜的是，這些先進製程僅存在於台灣，意味著未來 Apple 將無法從美國台積電廠房取得 2 奈米晶片供應。
亞利桑那廠僅能生產舊款晶片
目前台積電在亞利桑那的現有廠區主要生產使用 N4 四奈米製程的 A16 晶片，這些晶片早已不是 Apple 的最新產品。此外，也可能在為 Apple Watch Series 9 製作 S9 SiP 晶片。從技術層級來看，亞利桑那廠距離 Apple 對最新裝置的需求仍有明顯差距。
台灣仍是核心基地
台積電在台灣建立深厚技術根基，加上地緣政治考量，是造成美國廠發展緩慢的重要原因之一。所謂「矽盾」理論指出，台灣的晶片產業對全球供應鏈至關重要，若中國企圖進犯，將迫使美國出手保護。然而，若台積電真在美國達成與台灣同步的生產水準，可能削弱這層戰略保護。台積電目前也在嘗試與美國承包商改善合作，希望能縮短建廠時間，但距離「台灣速度」的兩年完工目標仍有落差。
對 Apple 而言，美國擴廠有助於供應鏈多元化、降低地緣風險，也是其逐步擺脫對中國製造依賴的重要一步。但這條路既耗時又燒錢，短期內難以直接帶來實質回報。
