一組全新流出的 iPhone 17 型號機模圖片再次引發討論，焦點直指傳聞中的超薄款 iPhone 17 Slim。從多角度的比對照來看，這款機型可能將成為 Apple 有史以來最薄的 iPhone，厚度甚至僅有 5.5mm，遠遠打破現有的設計慣例。
超薄設計驚豔亮相
這次由知名爆料者 Sonny Dickson 曝光的三張圖片，將四款 iPhone 17 機模並排或重疊陳列，目的是凸顯 iPhone 17 Slim 超乎想像的輕薄設計。根據現有傳聞，這款機型厚度可能只有 5.5mm，遠低於目前 iPhone 16 的 7.8mm 或 iPhone 16 Pro Max 的 8.25mm。
機身設計再進化
與先前的流出物不同，這組機模強調的是機身體積，而非相機配置或材質。儘管如此，機模依然清楚透露出攝影模組將有重大變革，預示 iPhone 17 全系列將迎來設計重構。此外，外觀上仍保有傳言中玻璃與金屬混合的設計語言，延續 Apple 一貫的精緻風格。
SIM 卡槽可能全面取消
從圖片可見，iPhone 17 Slim 並未設置 SIM 卡槽，這可能意味著 Apple 將推動全球範圍內全面使用 eSIM。目前雖然美國市場早已全面轉向 eSIM，但全球大多數地區仍依賴實體卡。若連非 Slim 型號的 iPhone 17 或 iPhone 17 Pro 機模也未見 SIM 卡槽，Apple 或正考慮將此策略全面推行。
爆料者可信度高
Sonny Dickson 向來以準確的預測而聞名，在 2024 年初就精準揭示 iPhone 16 的螢幕尺寸。儘管目前仍處於傳聞階段，但從這些詳細的機模流出照來看，iPhone 17 Slim 的設計已愈發清晰，Apple 顯然打算在外型與結構上做出大膽創新。
