現在 Intel 已經推出了最新一代處理器架構Broadwell處理器,但進步是不會停下腳步的,現在最新的消息顯示,Intel 下一代處理器架構Skylake 將會在今年 8 月與我們見面,使用的製程與Broadwell處理器一樣。
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Skylake是Intel的下代處理器,不過採用和Broadwell一樣的14nm製程來製造的,處理器架構變化不大,使用的接口與Broadwell並不一樣,由LGA1150變成了LGA1151,代表用戶需要更換底板就可以使用。
根據BENCHLIFE公開的資料來看,Skylake首批產品將會有10 款,分別是i7-6700K、i5-6600K、i7-6700、i5-6600、i5-6500、i5-6400、i7-6700T、i5-6600T、i5-6500T及i5-6400T,兩款不鎖頻的K型號TDP為95W,普通型號的TDP為65W,而T型號的TDP則是35W。