高通近日正式發佈 Snapdragon X70 Modem 及射頻系統。當中引入全球首個 5G AI 處理器，利用AI 能力實現突破性的 5G 性能，包括10Gbps 5G下載速度及 3.5Gbps 上傳速度。
另外，它使用第三代 5G PowerSave 技術配合 4nm 制程，比上一代節能 60%。另外，X70 還支援了全球 5G 多 SIM 及 5G 雙卡雙待功能。
外界預期，2023 年將會是 Apple 最後一次在新 iPhone 中使用高通的 5G 晶片，之後會改為自家開發的 5G Modem。因此，2023 年的 iPhone 15 配高通 Snapdragon X70 可能是高通在 iPhone 中最後的 5G 晶片。
