蘋果原本計劃今年結束與高通的晶片供應合同，最新一代的 iPhone，預計於本週二推出，曾被認為將是最後一款依賴高通 Modem 晶片的手機。然而，高通近日在一份聲明中表示，新的合同將涵蓋 2024、2025 和 2026 年的 Smartphone，顯示蘋果自家晶片設計的進度比預期要慢。
這一決定將讓高通在蘋果供應鏈中繼續佔有重要地位。根據《彭博》編纂的數據，蘋果是高通最大的客戶，佔了近四分之一的收入。此外，兩家公司的合作也有助於高通聲稱其 Modem 晶片是最佳的智能手機元件。
高通表示，這次的合同「進一步鞏固了高通在 5G 技術和產品領域的持續領導地位」。儘管新合同的財務條款未公開，但高通指出，這與 2019 年簽署的先前安排相似。
蘋果延長與高通的合同，不僅對高通本身有利，也可能對智能手機市場和 5G 技術發展產生深遠影響。這一舉動再次證明了，即使是像蘋果這樣有著強大研發能力的公司，也仍然需要依賴專業晶片製造商來滿足其高品質和高性能的產品需求。
