來自台灣《經濟日報》報導，蘋果營運長 Jeff Williams 日前低調來台拜訪台積電，並由台積電總裁魏哲家親自接待。雙方針對蘋果發展自研 AI 晶片並包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜進行洽談，這為台積電接單增添強大動能。
預訂 2 納米首批產能
面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則表示一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息，對此事也不作評論。
法人分析指出，蘋果積極發展創新應用，需要更多半導體最新技術的支持。蘋果此前已率先包下台積電3納米首批產能，若後續預定 2 納米乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果對台積電年營收貢獻將穩步創高。今年有機會達新台幣 6,000 億元，創新高，長期挑戰上兆元，寫下新里程碑。
資料中心投資與生成式 AI
蘋果財務長 Luca Maestri 日前在財報會議上表示，在資料中心領域，蘋果有自家的資料中心，也採用第三方服務，該模式效果良好，計畫持續推進。他並提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司在相關研發投資逾 1,000 億美元。
蘋果 AI 自研晶片
據了解，蘋果除了用於 iPhone 的 A 系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動 Apple Silicon 長期計畫，打造出用於 MacBook、iPad 的 M 系列處理器，威廉斯為關鍵推手。此次 Jeff Williams 來台針對蘋果 AI 自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。目前，蘋果自行研發資料中心伺服器所需 AI 晶片，外傳意在優化現行部分輝達架構資料中心晶片效能。
進軍 AI 伺服器
蘋果已在 AI 伺服器端開始進軍，以 ARM 架構半客製化形式，打造自行研發的 AI 運算處理器。除了同樣採用台積電先進製程量產外，由於 AI 伺服器運算效能將影響算力，屆時將以台積電生產成本最高的 SoIC 先進封裝製程打造，並以 3D 堆疊方式將處理器整合。然而，由於成本高昂，短期內蘋果應沒有擴增到終端裝置的計畫。
邊緣運算與終端裝置需求
因應生成式 AI 新技術蓬勃發展，雲端運算需求大幅增加，終端裝置也開始出現邊緣運算需求。蘋果順應相關趨勢，特別在以台積電 3 納米製程打造的 M4 系統單晶片上，以小晶片（Chiplet）方式整合功能更為強大的神經網路引擎（Neural Network）。雖然整合方式與前一代大同小異，但運算速度將可望達到先前的一倍。
新一代 M4 處理器布局
接下來，蘋果將以研發代號 Donan、Brava、Hidra 等三種不同等級的 M4 處理器，全面搭上 AI PC 商機。預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段，並由日月光投控封測。
